산업분야

국내 최초 산업용 3D프린팅 센터
지쓰리디팹을 소개합니다

SEMICONDUCTOR

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3D프린팅은 반도체 장비 고효율화를 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 장비 내부에 유체의 흐름에 따른 곡선 유로를 브레이징 없이 삽입하여 압력 손실을 줄이고 열교환기, 힛싱크 및 콜드핑거와 같은 부품을 제작하여 열효율을 극대화 할 수 있습니다. 기존 공정으로 제작하기 어려운 부품도 설계대로 제작이 가능하며 ASML과 같은 선진 기업은 이미 3D프린팅 기술을 적용하여 활용하고 있습니다.

활용사례

  • 반도체 부품
    반도체 부품
  • 반도체 부품
    반도체 부품